12月5日，广东东阳光科技控股股份有限公司（以下简称“东阳光”）宣布，旗下专注液冷业务的子公司浙江东阳光液冷科技有限公司已与苏州大图热控科技有限公司（以下简称“大图热控”）实际控制人完成并购框架协议签约。

       大图热控是行业内高功率芯片液冷技术领导者，通过本次并购，东阳光在液冷技术与高性能散热领域的战略布局迈入关键阶段，将进一步提升其在数据中心与AI服务器散热领域的核心竞争力。在AI算力需求持续攀升、数据中心能耗约束日益加强的行业背景下，液冷散热已成为高性能服务器散热的主流路径，东阳光并购大图热控的交易形成多重核心协同。通过整合大图热控的定制化研发能力与百余家客户资源，东阳光将加速液冷板产品的主流供应链认证进程，同时依托自身制造实力承接量产交付，构建起“研发—制造—市场”一体化的高效业务闭环，显著提升市场拓展效率与技术响应速度。本次收购是东阳光在液冷领域的关键战略布局，将进一步强化其在液冷板设计、系统散热技术及数据中心供应链中的竞争优势，助力形成液冷业务新增长曲线。对于大图热控而言，加入东阳光体系后将获得研发、量产及客户拓展的资源支撑，未来将聚焦产品研发与客户验证，与东阳光在材料、制造及供应链端的能力形成紧密协同，共同推动高性能液冷产品在数据中心和AI服务器市场的规模化应用。

　　以算力市场为锚，东阳光从冷板式液冷和双相浸没式液冷两大方向进行了系统化布局。在双相浸没式液冷方向，东阳光通过投资芯寒科技，完成从材料体系-氟化冷却液、关键工艺到整机系统解决方案的全栈技术储备。在冷板式液冷方向，随着本次对大图热控的并购推进，东阳光在冷板结构设计、液冷模块开发等环节的能力显著增强。东阳光在液冷领域持续发力，依托在冷板及浸没式液冷部件设计、生产方面的能力储备，已实现了从单点技术突破向体系化竞争力的跃升。东阳光将持续强化技术创新与市场拓展，推动产品迭代升级，力争在未来3—5年内成长为国际领先的液冷核心部件、材料及整体解决方案供应商。

　　苏州大图热控科技有限公司，致力于CPU、GPU、AISC、IGBT等高功率芯片液冷板的设计和生产。公司创始人为清华热能系博士毕业，曾任职于台湾散热企业AVC，具有三十年散热经验。公司核心团队长期深耕电子散热领域，在仿生流道、微通道结构设计等关键技术方向具备深度积累。大图热控已累计向100余家客户提供液冷板样品及定制化开发服务，产品性能已通过国际一线服务器厂商测试并进入审厂阶段，在行业内具备良好的口碑。公司现具备约40万片/年的液冷板设计与生产能力，为液冷板进入规模化量产奠定基础。

来源:互联网 | 编审:王钰